外抽式半导体真空包装机非标定制

外抽式半导体真空包装机可用于间歇的单一塑料袋封口包装，亦可用于抽真空包装或真空后充入其他惰性气体的密封包装，体积小巧，外形紧凑，功能齐全。外抽式真空包装机采用无室气嘴结构，不受真空室大小的限制，应用范围比较广。

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外抽式半导体真空包装机特点：

◆　该外抽式真空包装机集封口、抽真空等于一体，且热封系统能够任意选择热容性包装材料，封口的长度能够跟据用户的需求在特定范围内进行调整；

◆　该外抽式真空包装机只抽包装容器内的气体，速度快（仅需2～3秒即可完成）；

◆　不锈刚工作台可根据待包装物的厚度调整高度，并且不对产品的外型尺寸提出限制；

◆　封口压力由大缸径的变行气缸提供，封口压力大，改变传统包装封口不牢的现象；

◆　占地面积小，只需一个人就可以操作；

◆　底部装有脚轮，可自由移动。

外抽式半导体真空包装机参数：

品名/规格 ZH-ZKJ-600

包装能力（包） 3～10

封口尺寸 600*W5～10

包装尺寸 不限×W600×H不限

电源 220V/380V50Hz-60Hz

总功率 1.8KW

真空度 0.2KPa

机器重量 80kg

外形尺寸 670×W460×H1050

购买说明:

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售后服务：

1、自本公司购买的设备均质保一年。

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3、负责将用户所订购的设备免费安装、调试直至正常运行；

4、在安装现场免费为用户提供基本操作、日常保养的培训服务；

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